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삼우엔지니어링주식회사 반도체장비 부품 수리/가공/납품 직원 채용(청주)

모집기간 : 2023-03-24 ~ 2023-04-07

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삼우엔지니어링주식회사
  • 설립일
  • 매출액
  • 사원수
  • 기업형태
  • 홈페이지
기업정보
지원자격 담당업무 근무조건
경력사항
학력
전문학사 이상
 반도체장비 부품 수리/가공/납품
급여
월250만원 이상(연 2,900만원, 협의가능)
지역
청주
시간
주 5일(08:30~17:30, 잔업협의)
근무환경
기업정보
지원자격
경력사항
학력
전문학사 이상
담당업무 반도체장비 부품 수리/가공/납품
근무조건
급여
월250만원 이상(연 2,900만원, 협의가능)
지역
청주
시간
주 5일(08:30~17:30, 잔업협의)
근무환경
상세내용
▶ 당사는 하이닉스 청주/이천＊SFA 등 반도체 장비해체 및 이설 등을 하는 업체입니다. 반도체 부품 가공 및 설계 등도 하고 있습니다.

-접수방법: job@ok.ac.kr (충청대학교 취업지원실)
-접수기한: 2023.04.07(금) 오전 10시까지
-제출서류: 입사지원서(이력서,자기소개서),주민등록등본
-기타문의: T.043-230-2075 충청대학교 취업지원실
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